IBM就激光剥离技术与EVG达成许可协议-yabo亚博APP首页

本文摘要:德国晶圆键意合光刻技术机器设备经销商EVGroup(EVG)此前宣布,将与IBM协作签署有关激光剥离技术的授权文件。

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德国晶圆键意合光刻技术机器设备经销商EVGroup(EVG)此前宣布,将与IBM协作签署有关激光剥离技术的授权文件。EVG方案将IBM的混和激光出狱加工工艺构建到其临时性粘合和挤压机器设备解决方案中,这能够使大批生产商推行提升的临时性粘合和挤压生产流程。从而造成的技术设备激光挤压解决方案涵盖紫外光(UV)和红外线(IR)激光挤压及其查验键合页面的方式和设计方案。

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IBM获得的技术性有利于EVG推行对于临时性键意合挤压的领域重要回绝的设计方案,在其中还包含低产量、较低晶圆变形,及其降低成本的激光机器设备、生产设备和易耗品。技术设备的EVG解决方案还包含帮助处理芯片免受热和激光损伤的技术性,及其作为器件和媒介晶圆的有机化学洗手消毒技术性。该机器设备专为构建EVG850DB全自动挤压系统软件而设计方案,EVG的激光挤压控制模块包含固体激光器和光线成型光电器件,目地构建提升的无外力作用挤压。

该企业的激光挤压解决方案具有超低温挤压和高溫生产加工可靠性,仅限于于各种各样运用于,在其中还包含扇出型处理芯片PCB(FO-WLP)和别的溫度敏感加工工艺,如储存器添充和构建、晶体分拆、对映异构构建和生物科技/有机化学PCB和器件运用于,及其光量子、化学物质半导体材料和输出功率器件等。

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