超厚5G天线模块制作工艺研究【yabo亚博手机版首页】

本文摘要:伴随着5G互联网的比较慢发展趋势,5G无线天线控制模块的市场的需求更为多,为合乎其相近特性,一部分无线天线控制模块设计方案薄厚已超出11.5毫米之上;对于该类超强厚板,在压层、打孔、路线及CNC等工艺流程皆应对较小的技术性短板。

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伴随着5G互联网的比较慢发展趋势,5G无线天线控制模块的市场的需求更为多,为合乎其相近特性,一部分无线天线控制模块设计方案薄厚已超出11.5毫米之上;对于该类超强厚板,在压层、打孔、路线及CNC等工艺流程皆应对较小的技术性短板。文中从层叠设计方案提升需从,应用2次分压电路子构件并提前做好路线及表面应急处置,随后总力打孔,再作应用二次内精准定位成形等技术性,合理地搭建了11.5毫米超强厚板的大批量生产加工,合乎了顾客特殊市场的需求。5G互联网做为第五代移动通信技术技术性,其最少基础理论传输速率可约每秒钟数10Gb,这比现阶段4g互联网的传输速率慢数百倍;因为其高速传输、较低延迟、功耗的特性,将来将渗入物联网技术及各个领域,与工业生产设备、医疗设备、代步工具等紧密结合,合理地合乎工业生产、诊疗、交通出行等横着领域的多元化业务流程市场的需求。另外伴随着5G互联网时代的比较慢来临,其关键部件5G无线天线控制模块的市场的需求也更为多,为合乎其相近特性,一部分无线天线控制模块设计方案薄厚已超出11.5毫米之上;对于该类超强厚板,在压层、打孔、电镀工艺、路线及CNC等工艺流程皆应对较小的技术性短板。

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文中从层叠设计方案提升需从,应用2次分压电路子构件并提前做好路线及表面应急处置,随后总力打孔、再作应用二次内精准定位成形等技术性,合理地搭建了11.5毫米超强厚板的大批量生产加工,合乎了顾客特殊市场的需求。特厚5G无线天线控制模块制作工艺剖析该商品的重要瓶颈问题涉及5块状,还包含:(1)超强厚板盲挖到孔+腹铁环+环氧树脂塞孔技术性;(2)超强厚板压层技术性;(3)超强厚板二铁环精密度控制系统;(4)超强厚板表面工艺处理;(5)超强厚板外观设计生产加工技术性。

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对于这种难点,务必对商品优化结构以合乎可规模性。顾客设计方案路线为6层,用以4张高频率原材料对压,制成品板薄为11.44mm,充分考虑无线天线控制模块的设计方案指标值,各层物质薄厚没法降低。

顾客原设计方案金属化埋孔+腹铁环,充分考虑11.5毫米超强厚板压合后在沉铜/电镀工艺/路线/转印纸/防焊等工艺流程的艰辛度,经剖析数据连接后,提议顾客将原L36+L13腹铁环中断,更为改成L13+L46盲孔点到点,优化结构后2次作用力薄厚为6.7mm+4.3毫米,其电镀工艺可玩度大幅度降低,且盲孔设计方案比腹铁环更为有益于高频率数据信号传送,如下图1下图。充分考虑总压后电弧焊接及表面应急处置制做艰辛,兹将业务流程优化到气体压强后制做顺利完成,即总压后必须再作做阻焊及表面应急处置。经上述加工工艺提升后,11.5毫米无线天线控制模块生产加工基础拥有可规模性。

图1提升为2次盲孔气体压强再作总压构造商品工艺设计方案超强厚板2次盲孔气体压强对2次盲孔气体压强步骤设计方案以下:①盲孔L1/L3+腹铁环+环氧树脂塞孔(用以X企业髙速板才与髙速PP,子构件板薄6.7mm)步骤:里层L10+L23制做→L1/L3气体压强→打孔→低温等离子→沉铜→一铜腹铁环→环氧树脂塞孔→走内线酸蚀→里层蚀检②盲孔L4/L6制做+环氧树脂塞孔(用以X企业髙速板才与髙速PP,子构件板薄4.3毫米)步骤:里层L5/6基本步骤制做→L4/L6气体压强→打孔→低温等离子→沉铜→一铜→环氧树脂塞孔→走内线酸蚀→里层蚀检充分考虑总压后总体板薄超出11.5毫米上下,在这里薄厚下制做防焊及表面应急处置十分艰辛,因此兹将业务流程优化到气体压强后/总压前制做顺利完成,即总压后必须再作做阻焊及表面应急处置。除此之外压层的板材边缘也要设计方案2组铆合精准定位孔,有助于此前销钉可进行精确对合,以下图2下图。

图2板材边缘2组铆合精准定位孔设计方案总压前也要进行沉边应急处置,沉边后用8毫米长短螺栓才可合乎铆合回绝。①L1/3板薄6.7mm,从高层正方形沉边深层3.2毫米,余厚3.5毫米。②L4/6板薄4.3毫米,从最底层正方形沉边深度2.3毫米,余厚2.0Mm。顺利完成总压后进行切成片剖析,由此可见切成片固层偏移在4.0Mil之内,符合顾客回绝,实际效果如下图3下图。

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